Micro-électronique – Conception de Puces, ASIC, SoC, Semiconducteurs
Formation créée le 23/01/2025. Dernière mise à jour le 06/02/2025.
Version du programme : 1
Programme de la formation
Cette formation intensive de 5 jours est dédiée à la conception de puces micro-électroniques, avec un focus sur les ASIC, SoC et les semiconducteurs. Les participants découvriront les principes fondamentaux de la micro-électronique, l'architecture des circuits intégrés et l’intégration des systèmes sur puce. Cette formation aborde les défis actuels de l’industrie, comme l’optimisation des performances, la consommation énergétique et la réduction des coûts de fabrication. Idéale pour les professionnels du secteur, elle offre une maîtrise complète des technologies de conception avancées pour la création de puces et de semiconducteurs à la pointe de l'innovation.
Objectifs de la formation
- Comprendre l’architecture des ASIC et SoC ainsi que leurs applications dans les dispositifs modernes. Appliquer les principes de conception de puces pour créer des circuits efficaces en termes de performance et de consommation d’énergie. Utiliser les outils de conception assistée par ordinateur (CAO) pour la modélisation de circuits intégrés. Optimiser les systèmes sur puce (SoC) en termes de coûts, performances et consommation d'énergie. Appliquer les standards de fabrication de semiconducteurs et gérer les contraintes liées à la production industrielle.
Profil des bénéficiaires
Pour qui
- Ingénieurs en micro-électronique, R&D, conception de circuits intégrés. Techniciens spécialisés dans la conception de puces, systèmes embarqués ou électronique. Professionnels de l’industrie des semiconducteurs, des télécommunications, et de l’automobile. Étudiants en ingénierie électronique ou micro-électronique.
Prérequis
- Micro-électronique, électronique, télécommunications, automobile, informatique embarquée, IoT, et semi-conducteurs.
Contenu de la formation
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Jour 1 : Introduction à la Micro-électronique et aux Puces
- Matin : Vue d’ensemble de la micro-électronique, des puces, et des technologies des semiconducteurs. Introduction aux composants de base (transistors, diodes, résistances, etc.). Après-midi : Les bases des circuits intégrés : Compréhension des différents types de puces (ASIC, SoC) et leur rôle dans les appareils modernes. Notions d'architecture, de conception et de fabrication.
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Jour 2 : Conception des ASIC et des Systèmes sur Puce (SoC)
- Matin : Conception d'ASIC : Processus, outils, et challenges. Rôle des FPGAs dans la conception des ASIC. Après-midi : SoC : Conception et intégration des systèmes complets sur une puce. Introduction aux microprocesseurs, aux contrôleurs et à l’intégration des fonctions sur une seule puce.
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Jour 3 : Outils de Conception de Puces et CAO
- Matin : Introduction aux logiciels de conception assistée par ordinateur (CAO) pour la création de circuits intégrés. Modélisation, simulation et vérification de circuits à l'aide de logiciels comme Cadence, Synopsys, ou Mentor Graphics. Après-midi : Pratique sur les outils de conception : Création d’un projet de base en CAO, simulation et validation d’un circuit simple.
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Jour 4 : Optimisation de la Performance et de la Consommation d'Énergie
- Matin : Optimisation des performances des puces : gestion de la vitesse, de la bande passante, et de la fréquence. Après-midi : Réduction de la consommation énergétique : Techniques de gestion de la consommation pour des SoC et ASIC optimisés. Applications dans des dispositifs mobiles et IoT.
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Jour 5 : Fabrication, Tests et Validation des Circuits
- Matin : Processus de fabrication des semiconducteurs : des wafers à la création des puces. Qualité et contrôle dans la production. Après-midi : Tests de validation des puces et SoC : Tests fonctionnels, tests d'intégration et tests de performance. Discussions sur les défis rencontrés lors de la fabrication et du test des semiconducteurs.
Équipe pédagogique
Responsable Julien Broue j.broue@easypartner.fr Référente Handicap - Sandrine Blondeau /s.blondeau@easypartner.fr Formateurs Externes à venir
Modalités de certification
Résultats attendus à l'issue de la formation
- Les participants seront capables de comprendre et d'appliquer les principes de la conception de puces, de SoC et d'ASIC, ainsi que d’utiliser les outils de CAO pour concevoir des circuits intégrés et optimiser les systèmes sur puce.
Modalité d'obtention
- Réalisation d’un projet pratique incluant la conception, la simulation et l’optimisation d'un SoC ou d'un ASIC, avec validation théorique des compétences acquises.
Détails sur la certification
- Un certificat de compétence en Conception de Puces, ASIC, SoC et Semiconducteurs, reconnu dans le secteur de la micro-électronique et de la conception de circuits intégrés.
Durée de validité
- 3 ans
Capacité d'accueil
Entre 6 et 12 apprenants
Délai d'accès
4 semaines
Accessibilité
Accessible aux personnes en situation de handicap : soit dans vos locaux s'ils sont adaptés, soit dans une salle réservée par nos soins et conforme aux réglementations en vigueur